Seiska kohtaan liittyen ihan pakko heittää, että hyviä pointteja, ja perinteisessä batch-ajossahan tuo HAR-suhde on klassinen pullonkaula. 

Modernilla plasma-aktivoinnilla ja DALP-tekniikalla CNT-nukleaatio ei ole enää mikään 'märkäuni', vaan hallittu teollinen vaihe. Kun ALD nähdään pinnoituksen sijasta suoraan valmistusmetodina, päästään sellaiseen energiatiheyteen, johon perinteisillä slurry-menetelmillä ei ole mitään saumaa. Kannattaa tsekata missä ALD-printtaus ja R2R menee tällä hetkellä.

Muiden kohtien kohdalla oli helppo olla samaa mieltä.